2026年2月23日，荣耀手机官微官宣，荣耀MWC 2026全球发布会3月1日正式启幕，届时将发布荣耀Magic V6旗舰折叠屏手机，并展示全球首款机器人手机荣耀ROBOT PHONE。
据了解，荣耀Magic V6将搭载满血版第五代骁龙8至尊版，配合自研芯片协同优化，性能释放拉满。续航方面，搭载7150mAh第四代青海湖双电芯电池，刷新大折叠电池容量纪录，支持120W有线快充。
荣耀Magic V6外屏分辨率为2420*1080，内屏分辨率为2352*2172，均支持LTPO，升级鲁班卯式钛合金铰链，折痕控制与耐用性再提升。影像方面，采用双2亿像素全焦段方案，支持北斗卫星通信。
荣耀ROBOT PHONE最大的创新是背部内置隐藏式两段式钛合金三轴机械臂云台，0.8秒一键展开，支持360°旋转、智能目标跟随，达CIPA 5.5级物理防抖，媲美专业云台。
配置方面，荣耀ROBOT PHONE搭载第五代骁龙8至尊版，6.8英寸2K LTPO屏，5500mAh电池+100W快充，配2亿像素超夜神长焦。端侧AI大模型YOYO加持，可自动构图、追踪、剪辑，既是旗舰手机，也是可以自主行动的AI拍摄助手。
荣耀手机表示，MWC 2026全球发布会上，将推出一系列新品与前沿科技。“在这个共启人类灵感的荣耀时刻，让我们为世界推开AI未来的大门。”
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